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Descripción del producto

descripción: material: acero inoxidable + cobre. tamaño detallado del producto: aprox. 95x95x30mm/3.7x3.7x1.2inch (el espesor se refiere al espesor después del montaje). ámbito de aplicación: intel 1150 1151 1155 1156. resistencia a altas temperaturas y construcción de metal completo. placa base: 3mm. proceso: inyección de canal de 0,3 mm. el paquete incluye: 1 pieza de bloque de agua 1 pieza intel series backboard 1 juego de tornillo de instalación nota: incompatible con el sistema de módulo de rf a todo color rgb.

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