México

descripción:
material: acero inoxidable + cobre.
tamaño detallado del producto: aprox. 95x95x30mm/3.7x3.7x1.2inch (el espesor se refiere al espesor después del montaje).
ámbito de aplicación: intel 1150 1151 1155 1156.
resistencia a altas temperaturas y construcción de metal completo.
placa base: 3mm.
proceso: inyección de canal de 0,3 mm.
el paquete incluye:
1 pieza de bloque de agua
1 pieza intel series backboard
1 juego de tornillo de instalación

nota:
incompatible con el sistema de módulo de rf a todo color rgb.