Duv 11 boquillas 2.5w Bga plomadas Bola De soldadura 0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.5/0.6/0.65/0.75mm Kit Bga Reballing (1)
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Descripción: #11 botellas #2.5w #Con plomo #Bga #Soldadura #Bola #0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.5/0.6/0.65/0,75 mm #Para #Bga #Reballing #Kit 11bottles 2.5W con plomo BGA bola de soldadura 0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.5/0.6/0.65/0.75mm para BGA Kit de rebobinado Característica: Tenemos todo el tamaño de la bola de soldadura, incluyendo bola de soldadura con plomo 0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.5/0.6/0.65/0.75mm. La pasta de soldadura (Tin) es la mejor opción de rebobinado IC. Se utiliza en lugar del pin en la estructura del paquete de componentes IC. Ampliamente utilizado en hojalata, flujo, síntesis orgánica, producción química, fabricación de aleación y montaje de múltiples circuitos integrados en la industria electrónica. Bolas de Reballing bga con caja de almacenamiento solo, otros accesorios demo en la imagen no está incluido! Especificaciones: Tipo del artículo: bolas de Reballing BGA Tamaño: diámetro: 0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.5/0.6/0.65/0.75mm Color: como se muestra Cantidad: 2.5w PCS por botella Bolas de aleación: Sn63/Pb37 Cantidad: 1 juego (11 botella) Nota: Transición: 1cm=10mm=0.39inch Por favor, permita un error de 0-1cm debido a la medición manual. pls asegúrese de que no le importa antes de pujar. Debido a la diferencia entre diferentes monitores, la imagen puede no reflejar el color real del elemento. ¡gracias! El paquete incluye: 11 botellas x bolas de rebobinado BGA 1 x caja de almacenamiento

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