Vender DUV 4 Pzs Plantilla Universal BGA Para MTK MSM Samsung Huawei Xiaomi iPad CPU RAM PM Power IC Reball Pin Direct Heat Template al mejor precio

descripción: 100% nuevo y de alta calidad. característica: estas plantillas pueden ser calentadas por la máquina de aire caliente, es fácil y rápidamente para volver a rodar el IC BGA. resuelva el problema cuando los ingenieros de mantenimiento de computadoras en el uso de malla de acero de calefacción directa. duradero en uso. alto índice de éxito de plantar estaño, las bolas de soldadura se pueden formar una vez cuando usted es competente. Simple y conveniente de usar. BGA Reballing plantilla solo, otros accesorios demo en la imagen No está incluido! especificaciones: tipo del artículo: BGA plantilla de Reballing Material: acero inoxidable tamaño: tamaño estándar color: plata cantidad: 4PCS nota: No hay paquete de venta al por menor. transición: 1cm=10mm=0.39inch por favor, permita un error de 1-3 mm debido a la medición manual. pls asegúrese de que No le importa antes de pujar. debido a la diferencia entre diferentes monitores, la imagen puede No reflejar el color real del elemento. ¡gracias! el paquete incluye: 4 x plantillas de rebobinado BGA