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7 bolas de rebobinación BGA de 1.25 w BGA 0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.5/0.6 mm BGA bola de soldadura para herramienta de reparación de retrabajo BGA
Descripción:
100% nuevo y de alta calidad
Característica: 
La pasta de soldadura (Tin) es la mejor opción de rebobinado IC. 
Se utiliza en lugar del pin en la estructura del paquete de componentes IC. 
Ampliamente utilizado en hojalata, flujo, síntesis orgánica, producción química, fabricación de aleación y montaje de múltiples circuitos integrados en la industria electrónica.
Bolas de rebobinado bga solo, otros accesorios demo en la imagen no está incluido!

Especificaciones:
Tipo del artículo: bolas de Reballing BGA
Tamaño: diámetro: 0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.5/0.6mm
Color: como se muestra
Cantidad: 1.25w PCS por botella
Bolas de aleación: Sn63/Pb37
Cantidad: 1 juego (7 botella)

Nota:
Transición: 1cm=10mm=0.39inch
Por favor, permita un error de 0-1cm debido a la medición manual. pls asegúrese de que no le importa antes de pujar.
Debido a la diferencia entre diferentes monitores, la imagen puede no reflejar el color real del elemento. ¡Gracias!

El paquete incluye:
1 juego de bolas de rebobinado BGA