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plantilla BGA para MSM 845/Sam-sung Exynos 9810 8895 7880 7580 7570 3470 3475 CPU Reballing plantación estaño herramientas de reparación
descripción:
100% nuevo y de alta calidad
característica: 
la plantilla puede ser calentada por la máquina de aire caliente, es fácil y rápidamente para volver a rodar el IC BGA.
resuelva el problema cuando los ingenieros de mantenimiento de computadoras en el uso de malla de acero de calefacción directa. duradero en uso.
alto índice de éxito de plantar estaño, las bolas de soldadura se pueden formar una vez cuando usted es competente.
Simple y conveniente de usar. es fácil de usar no importa que usted sea un nuevo o experto.
¡solo plantilla de rebobinado, otros accesorios demo en la imagen no está incluido!

modelos compatibles: 
para MSM 845
para Sam-sung Exynos 9810 8895 7880 7580 7570 3470 3475 CPU
para la serie Sam-sung S9/S9+

especificaciones:
tipo del artículo: plantilla de Reballing
Material: acero
tamaño: 100x80mm/3.9x3.1in
color: plata
cantidad: 1 PC

nota:
transición: 1cm=10mm=0.39inch
por favor, permita un error de 0-1cm debido a la medición manual. pls asegúrese de que no le importa antes de pujar.
debido a la diferencia entre diferentes monitores, la imagen puede no reflejar el color real del elemento. ¡gracias!

el paquete incluye:
1 x plantilla de rebobinado BGA