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BGA plantilla de Reballing plantilla ranura para iPhone A13 IC chip para iPhone 11/Pro/Max 2D plantación plantilla
descripción:
100% nuevo y de alta calidad
característica:
plantilla de rebobinado de malla de malla BGA para plantar CPU A13 para iPhone 11/Pro/Max.
la alta calidad IC chip BGA Reballing plantilla, puede ubicar el chip IC cuando se repara, es tan conveniente, estable y con precisión.
el diseño de ranurado escalonado permite alinearse rápidamente con la posición de impresión de IC.
el diseño de agujeros cuadrados hace que sea más fácil sacar las bolas de soldadura formadas.
alto índice de éxito de plantar estaño, las bolas de soldadura se pueden formar una vez después de que usted es competente.
esta plantilla 2D es fácil de usar sin importar que sea un nuevo o experto.
¡solo plantilla de rebobinado, otros accesorios demo en la imagen no está incluido!

especificaciones:
tipo del artículo: plantilla de Reballing
Material: acero
tamaño: 99x79mm/3.8x3.1in
color: plata
cantidad: 1 PC

nota:
transición: 1cm=10mm=0.39inch
por favor, permita un error de 0-1cm debido a la medición manual. pls asegúrese de que no le importa antes de pujar.
debido a la diferencia entre diferentes monitores, la imagen puede no reflejar el color real del elemento. ¡gracias!

el paquete incluye:
1 x plantilla de rebobinado