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BGA estación de Reballing plantilla de calor directa titular de plantilla plantilla
descripción:
100% nuevo y de alta calidad
característica: 
adecuado para el rebobinado de Chipset PCB.
esta estación de rebobinado de calor directamente BGA se llama plantilla de rebobinación BGA.
esta estación de Reballing BGA puede ser el calor de la estación de soldadura de aire caliente directamente.
es muy pequeño y se puede ser competente cuando se utiliza para rebobinar.
se puede utilizar para reparar ordenadores, notebooks y otras placas base electrónicas.
las mesas de plantación de operación simple y conveniente. 
fácil operación con una llave hexagonal interior para ajustar el control deslizante.
BGA estación de Reballing y llave Allen solo, solo, otros accesorios demo en la imagen no está incluido!

especificaciones:
tipo del artículo: BGA estación de Reballing 
Material: metal
tamaño: A: 67x15x26mm/2.6x0.5x1.02in, B/C: 75x20x22mm/2.9x0.7x0.8in
color y patrón: A, B, C (opcional)
cantidad: 1 PC

nota:
transición: 1cm=10mm=0.39inch
por favor, permita un error de 0-1cm debido A la medición manual. pls asegúrese de que no le importa antes de pujar.
debido A la diferencia entre diferentes monitores, la imagen puede no reflejar el color real del elemento. ¡gracias!

el paquete incluye:
1 x estación de Reballing BGA 
1 x llave Allen