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Descripción del producto

color: gris gravedad específica: 2.3 g/cc conductividad térmica: 4.8 w/m-k temperatura de funcionamiento: -58~392 grados fahrenheit gd900 pasta térmica selecciona mucho más pequeño diámetro de partículas de óxido de metal como las principales materias primas, utilizado para llenar el espacio entre la fuente de calor y el dispositivo disipador de calor. su excelente rendimiento en el cpu gpu led satisfacerá su alta demanda estándar de sistema de refrigeración. principio de trabajo: llenar el espacio entre el elemento de calentamiento y el dispositivo de refrigeración; aumentando el área de contacto para lograr el efecto de conductividad térmica más sonoro. método de uso: son fenómenos normales si hay poco aceite de silicona flotando por encima. por favor, revuelva bien antes de usar. mantenga la superficie recubierta limpia y aplique directamente con herramientas (como raspador, cuna de dedos, etc.). aviso cálido: mantén a los niños lejos de él. si se traga o entra inadvertidamente en los ojos, oído, nariz, boca, por favor, enjuague con agua limpia o envíe al hospital cuando sea necesario. almacenamiento: conservación a temperatura normal. por favor, cúbrelo después de usarlo, evitando impurezas como el polvo, que tienen un mal efecto en la conductividad térmica. pasos de frotis: 1. por favor, limpie las superficies de la fuente de calor (cpu) y disipa el dispositivo de calor (sumidero de calor) con tejidos secos. 2. usando raspador u otras herramientas para frotar la pasta térmica en la cpu, y no es necesario manchar en el disipador de calor. 3. la pasta térmica debe mancharse uniformemente en toda la superficie de la cpu. no puede ser demasiado delgada, las palabras impresas deben ser cubiertas. ni demasiado grueso, el grosor como el papel a4 será mejor. consulte las siguientes imágenes.

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