Grasa térmica de silicio HY-510. Líquido de silicona 15 ml procesador disipador térmico chipset jeringa pasta (1)
Grasa térmica de silicio HY-510. Líquido de silicona 15 ml procesador disipador térmico chipset jeringa pasta (2)

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Descripción del producto

Pasta para CPU, procesador, VGA, IC, Chipset, Transistor, semiconductor, IGBT, Mosfet, LED, etc. Los materiales son tan suaves que son adecuados para superficies de vidrio IC, chipsets, procesadores, disipadores de calor y otros componentes. Es un muy buen conductor térmico. Sostén el calor. No conduce electricidad, por lo que no hay cremallera. Grasa térmica Compuestos disipador de calor Hy-510. Alta estabilidad y fiabilidad Baja resistencia térmica Alta conductividad para transferencia de calor. Cumplimiento de las solicitudes de RoHS REACH PFOS Conductividad térmica: > 1.93W / m-k Resistencia térmica: 0. 225C-In Fabricación: HALNZIYE Shenzen. Estándar ejecutivo: Q / HYTG 001-2017 Tipo: líquido de sílice Físico de grasa Uso primario: acoplamiento térmico del dispositivo eléctrico/electrónico al disipador térmico Propiedades especiales: conductividad alta, sangrado bajo, estable a temperaturas más altas. Es adecuado para técnicos de PC / portátil y otra electrónica debido a su gran embalaje de inyección grande, que se puede utilizar muchas veces. Toma mucho más barato. Paquete de jeringa de 26 ml. 15 ml limpio. Esta pasta es de repuesto para YNPJ YJ-G190

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