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Nueva grasa insignia de silicona TC-5888 de dow corning Buena grasa de silicona, atrévete a prometer (el efecto de disipación de calor es mejor que aquellos en el mercado marcados con grasa de silicona de 8.0-15 w/m-K) Tc-5888 proporciona baja resistencia térmica de 0,05 °C-cm2/w y alta conductividad térmica de 5,2 W/mK. El punto culminante más grande de esta grasa de silicona es que puede lograr el grosor de la interfaz más delgada (BLT) de aproximadamente 20 micras, logrando así una baja resistencia térmica de 0,05 (0. Rendimiento y fiabilidad del chip. Dow Corning® (Dow Corning) TC-5888 nueva grasa térmica también tiene propiedades reológicas únicas, que restringen su flujo dentro de la interfaz de destino después del montaje. Las propiedades reológicas son la principal diferencia entre esta grasa térmica y la grasa térmica de baja viscosidad. En aplicaciones que requieren un mayor espesor de recubrimiento y precisión, cuando se aplican entre interfaces (como chips de servidores grandes y disipadores de calor) cuando, se puede mejorar la precisión y el espesor del recubrimiento. En comparación con la grasa térmica similar, esta grasa térmica tiene un contenido volátil inferior, lo que hace que las propiedades reológicas sean más estables y se puede utilizar repetidamente