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Descripción del producto

Es un material de servicio utilizado como material adhesivo para componentes BGA o IC. Con un diámetro de 0,3 mm es adecuado para pequeños componentes / reparación IC. Diámetro: 0.3 Sn: 60% 40% pb Peso (Gram): 51.49 Dimensión de embalaje (Cm): 5.5x5.5x3

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